Технологию для объединения более тысячи ИИ-чипов представили в Китае

Китайский разработчик чипов Biren Technology представил новую архитектуру оптических соединений для высокопроизводительных систем искусственного интеллекта. По заявлению компании, технология позволит создавать значительно более крупные вычислительные кластеры, чем современные серверные платформы, сообщает New Science. 

Разработчики отмечают, что по мере усложнения моделей ИИ производительности отдельных процессоров уже недостаточно. Основной задачей становится объединение тысяч графических процессоров и специализированных ускорителей в единый вычислительный комплекс с минимальными задержками передачи данных.

Для решения этой проблемы Biren предлагает использовать технологию NPO (near-packaged optics), при которой оптические волокна размещаются максимально близко к вычислительным чипам. Это позволяет увеличить пропускную способность каналов связи и улучшить масштабируемость систем.

По данным компании, новая архитектура потенциально способна поддерживать кластеры из до 1024 ИИ-ускорителей, тогда как существующие серверные решения на базе электрических соединений ограничены примерно 128 графическими процессорами.